R、G、B三种颜色的晶片封装在一个胶类内组成单个像素，混色性好，一致性好

高刷驱动IC，画面呈现细腻流畅

产品集成一体化设计，模组接口采用四重防水胶圈设计，防水防潮，产品防护等级满足前IP65/后IP54

模组电源和信号采用并联“星形”连接，避免信号干扰和衰减，单个模组故障不会影响其他模组运行

壳体面罩采用优质聚碳酸酯颗粒注塑成型，模块正反面全灌胶、全壳体覆盖，面罩采用多重帽檐结构

模组PCB表面经过三防处理：防潮、防水、防腐蚀

超宽视角，多种不同的角度下，均能展现优质的显示效果

支持裸眼3D显示技术

箱体重量比传统铝箱轻40%，大幅节约成本

箱体设计防风、防潮、防尘、防腐蚀

良好的散热性能，有效保护模组电路

箱体电源，单个电源功率≥250W，具有过压、 过流、过热、短路等保护功能，电源效能≥0.95，符合 EN 55022 Class B

箱体、模组、主板、PCB，线材， 塑料面板，电源，面罩以及信号连接器塑胶材料的阻燃等级达到 UL94 V-0 级

箱体经CNC加工后，精度更高，可无缝拼接

有完整的生产供应链进行规模化生产